类型 | CPU / Microprocessor | ||||||||||||||||||||
细分市场 | Server | ||||||||||||||||||||
系列 | Intel Xeon *200 | ||||||||||||||||||||
型号 | E*240 | ||||||||||||||||||||
CPU部件号 |
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频率 | 3000 MHz | ||||||||||||||||||||
总线速度 | 1333 MHz | ||||||||||||||||||||
时钟倍频器 | * | ||||||||||||||||||||
封装 | **1-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA) 1.48" x 1.48" (3.** cm x 3.** cm) | ||||||||||||||||||||
接口 | 接口 **1 / LGA**1 | ||||||||||||||||||||
发布时间 | Feb 2*, 2008 | ||||||||||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||||||
微体系结构 | Core | ||||||||||||||||||||
Platform | Bensley Bensley-VS Cranberry Lake Stoakley | ||||||||||||||||||||
处理器内核 | Wolfdale | ||||||||||||||||||||
核心步进 | C0 (SLAND) E0 (QFYS, SLBAW) | ||||||||||||||||||||
CPUIDs | 10*** (SLAND) 10**A (QFYS, SLBAW) | ||||||||||||||||||||
制造工艺 | 0.04* micron 410 million transistors | ||||||||||||||||||||
模具尺寸 | 10*mm2 | ||||||||||||||||||||
数据位宽 | *4 bit | ||||||||||||||||||||
The number of cores | 2 | ||||||||||||||||||||
线程数 | 2 | ||||||||||||||||||||
浮点单元 | Integrated | ||||||||||||||||||||
1级缓存大小 | 2 x 32 KB 8-way set associative instruction caches 2 x 32 KB 8-way set associative write-back data caches | ||||||||||||||||||||
2级缓存大小 | shared * MB 24-way set associative cache | ||||||||||||||||||||
多重处理 | Up to 2 processors | ||||||||||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 |
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集成外设/组件 | |||||||||||||||||||||
集成显卡 | None | ||||||||||||||||||||
电/热参数 | |||||||||||||||||||||
V核 | 0.8*V - 1.3*V | ||||||||||||||||||||
最小/最大工作温度 | *°C - **°C | ||||||||||||||||||||
Maximum power dissipation | **.*2 Watt 82.02 Watt (sustained) | ||||||||||||||||||||
热设计功耗 | ** Watt | ||||||||||||||||||||
Notes on Intel Xeon E*240 | |||||||||||||||||||||
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