| 类型 | CPU / Microprocessor | |||||||||||||||
| 细分市场 | Server | |||||||||||||||
| 系列 | Intel Xeon *300 | |||||||||||||||
| 型号 | L*33* | |||||||||||||||
| CPU部件号 |
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| 频率 | 2000 MHz | |||||||||||||||
| 总线速度 | 1333 MHz | |||||||||||||||
| 时钟倍频器 | * | |||||||||||||||
| 封装 | **1-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA*) 1.48" x 1.48" (3.** cm x 3.** cm) | |||||||||||||||
| 接口 | 接口 **1 / LGA**1 | |||||||||||||||
| 发布时间 | Aug 13, 200* | |||||||||||||||
| End-of-Life date | Last order date for embedded processors is January 2*, 2012 Last shipment date for embedded processors is July 2*, 2012 | |||||||||||||||
| 指导价格 | $380 | |||||||||||||||
| S规格号 | ||||||||||||||||
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| 架构 / 微体系结构 | ||||||||||||||||
| 微体系结构 | Core | |||||||||||||||
| Platform | Bensley Glidewell | |||||||||||||||
| 处理器内核 | Clovertown | |||||||||||||||
| Core stepping | G0 (QWUG, SLAEN) | |||||||||||||||
| CPUID | *FB (SLAEN) | |||||||||||||||
| 制造工艺 | 0.0** micron *82 million transistors | |||||||||||||||
| 模具尺寸 | 28*mm2 | |||||||||||||||
| 数据位宽 | *4 bit | |||||||||||||||
| CPU核心数 | 4 | |||||||||||||||
| 线程数 | 4 | |||||||||||||||
| 浮点单元 | Integrated | |||||||||||||||
| 1级缓存大小 | 4 x 32 KB 8-way set associative instruction caches 4 x 32 KB 8-way set associative data caches | |||||||||||||||
| 2级缓存大小 | 2 x 4 MB 1*-way set associative shared caches | |||||||||||||||
| 多重处理 | Up to 2 processors | |||||||||||||||
| 特征 |
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| 低功耗特性 |
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| 集成外设/组件 | ||||||||||||||||
| 集成显卡 | None | |||||||||||||||
| 电/热参数 | ||||||||||||||||
| V核 | 1V - 1.2*V | |||||||||||||||
| Maximum operating temperature | *0°C | |||||||||||||||
| Maximum power dissipation | * Watt / *0 Watt / **.*4 Watt *8.** Watt (sustained) | |||||||||||||||
| 热设计功耗 | *0 Watt | |||||||||||||||
| Notes on Intel Xeon L*33* | ||||||||||||||||
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