类型 | CPU / Microprocessor | ||||||||||||||||||
细分市场 | Server | ||||||||||||||||||
系列 | Intel Xeon *300 | ||||||||||||||||||
型号 | L*310 | ||||||||||||||||||
CPU部件号 |
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频率 | 1*00 MHz | ||||||||||||||||||
总线速度 | 10** MHz | ||||||||||||||||||
时钟倍频器 | * | ||||||||||||||||||
封装 | **1-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA*) 1.48" x 1.48" (3.** cm x 3.** cm) | ||||||||||||||||||
接口 | 接口 **1 / LGA**1 | ||||||||||||||||||
发布时间 | Mar 12, 200* | ||||||||||||||||||
指导价格 | $4** | ||||||||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||||
微体系结构 | Core | ||||||||||||||||||
Platform | Bensley Glidewell | ||||||||||||||||||
处理器内核 | Clovertown | ||||||||||||||||||
核心步进 | B3 (QURR, SL*MT, SLACA) G0 (QWVU, SLAEQ) | ||||||||||||||||||
CPUIDs | *F* (SL*MT, SLACA) *FB (QWVU, SLAEQ) | ||||||||||||||||||
制造工艺 | 0.0** micron *82 million transistors | ||||||||||||||||||
模具尺寸 | 28*mm2 | ||||||||||||||||||
数据位宽 | *4 bit | ||||||||||||||||||
CPU核心数 | 4 | ||||||||||||||||||
线程数 | 4 | ||||||||||||||||||
浮点单元 | Integrated | ||||||||||||||||||
1级缓存大小 | 4 x 32 KB 8-way set associative instruction caches 4 x 32 KB 8-way set associative data caches | ||||||||||||||||||
2级缓存大小 | 2 x 4 MB 1*-way set associative shared caches | ||||||||||||||||||
多重处理 | Up to 2 processors | ||||||||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 |
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集成外设/组件 | |||||||||||||||||||
集成显卡 | None | ||||||||||||||||||
电/热参数 | |||||||||||||||||||
V核 | 1V - 1.2*V | ||||||||||||||||||
Maximum operating temperature | *0°C | ||||||||||||||||||
Maximum power dissipation | * Watt / *0 Watt / **.*4 Watt *8.** Watt (sustained) | ||||||||||||||||||
热设计功耗 | *0 Watt | ||||||||||||||||||
Notes on Intel Xeon L*310 | |||||||||||||||||||
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