| 类型 | CPU / Microprocessor | ||||||||||||||||||
| 细分市场 | Server | ||||||||||||||||||
| 系列 | Intel Xeon *300 | ||||||||||||||||||
| 型号 | L*310 | ||||||||||||||||||
| CPU部件号 |
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| 频率 | 1*00 MHz | ||||||||||||||||||
| 总线速度 | 10** MHz | ||||||||||||||||||
| 时钟倍频器 | * | ||||||||||||||||||
| 封装 | **1-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA*) 1.48" x 1.48" (3.** cm x 3.** cm) | ||||||||||||||||||
| 接口 | 接口 **1 / LGA**1 | ||||||||||||||||||
| 发布时间 | Mar 12, 200* | ||||||||||||||||||
| 指导价格 | $4** | ||||||||||||||||||
| S规格号 | |||||||||||||||||||
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| 架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||||
| 微体系结构 | Core | ||||||||||||||||||
| Platform | Bensley Glidewell | ||||||||||||||||||
| 处理器内核 | Clovertown | ||||||||||||||||||
| 核心步进 | B3 (QURR, SL*MT, SLACA) G0 (QWVU, SLAEQ) | ||||||||||||||||||
| CPUIDs | *F* (SL*MT, SLACA) *FB (QWVU, SLAEQ) | ||||||||||||||||||
| 制造工艺 | 0.0** micron *82 million transistors | ||||||||||||||||||
| 模具尺寸 | 28*mm2 | ||||||||||||||||||
| 数据位宽 | *4 bit | ||||||||||||||||||
| CPU核心数 | 4 | ||||||||||||||||||
| 线程数 | 4 | ||||||||||||||||||
| 浮点单元 | Integrated | ||||||||||||||||||
| 1级缓存大小 | 4 x 32 KB 8-way set associative instruction caches 4 x 32 KB 8-way set associative data caches | ||||||||||||||||||
| 2级缓存大小 | 2 x 4 MB 1*-way set associative shared caches | ||||||||||||||||||
| 多重处理 | Up to 2 processors | ||||||||||||||||||
| 特征 |
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| 低功耗特性 |
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| 集成外设/组件 | |||||||||||||||||||
| 集成显卡 | None | ||||||||||||||||||
| 电/热参数 | |||||||||||||||||||
| V核 | 1V - 1.2*V | ||||||||||||||||||
| Maximum operating temperature | *0°C | ||||||||||||||||||
| Maximum power dissipation | * Watt / *0 Watt / **.*4 Watt *8.** Watt (sustained) | ||||||||||||||||||
| 热设计功耗 | *0 Watt | ||||||||||||||||||
| Notes on Intel Xeon L*310 | |||||||||||||||||||
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