| 类型 | CPU / Microprocessor | ||||||||||||||||
| 细分市场 | Server | ||||||||||||||||
| 系列 | Intel Xeon *200 | ||||||||||||||||
| 型号 | L*238 | ||||||||||||||||
| CPU部件号 |
| ||||||||||||||||
| 频率 | 2*** MHz | ||||||||||||||||
| 总线速度 | 1333 MHz | ||||||||||||||||
| 时钟倍频器 | 8 | ||||||||||||||||
| 封装 | **1-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA) 1.48" x 1.48" (3.** cm x 3.** cm) | ||||||||||||||||
| 接口 | 接口 **1 / LGA**1 | ||||||||||||||||
| 发布时间 | Feb 2*, 2008 | ||||||||||||||||
| S规格号 | |||||||||||||||||
| |||||||||||||||||
| 架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||
| 微体系结构 | Core | ||||||||||||||||
| Platform | Bensley Bensley-VS Cranberry Lake Stoakley | ||||||||||||||||
| 处理器内核 | Wolfdale | ||||||||||||||||
| 核心步进 | C0 (SLANM) E0 (QFZX, SLBAZ) | ||||||||||||||||
| CPUIDs | 10*** (SLANM) 10**A (QFZX, SLBAZ) | ||||||||||||||||
| 制造工艺 | 0.04* micron 410 million transistors | ||||||||||||||||
| 模具尺寸 | 10*mm2 | ||||||||||||||||
| 数据位宽 | *4 bit | ||||||||||||||||
| The number of cores | 2 | ||||||||||||||||
| 线程数 | 2 | ||||||||||||||||
| 浮点单元 | Integrated | ||||||||||||||||
| 1级缓存大小 | 2 x 32 KB 8-way set associative instruction caches 2 x 32 KB 8-way set associative write-back data caches | ||||||||||||||||
| 2级缓存大小 | shared * MB 24-way set associative cache | ||||||||||||||||
| 多重处理 | Up to 2 processors | ||||||||||||||||
| 特征 |
| ||||||||||||||||
| 低功耗特性 |
| ||||||||||||||||
| 集成外设/组件 | |||||||||||||||||
| 集成显卡 | None | ||||||||||||||||
| 电/热参数 | |||||||||||||||||
| V核 | 0.8*V - 1.3*V | ||||||||||||||||
| 最小/最大工作温度 | *°C - *1°C (nominal) *°C - 8*°C (short-term) | ||||||||||||||||
| Maximum power dissipation | *0.0* Watt *1.23 Watt (sustained) | ||||||||||||||||
| 热设计功耗 | 3* Watt | ||||||||||||||||
| Notes on Intel Xeon L*238 | |||||||||||||||||
| |||||||||||||||||
