| 类型 | CPU / Microprocessor | |||||||||||||||
| 细分市场 | Server | |||||||||||||||
| 系列 | Intel Xeon *100 | |||||||||||||||
| 型号 | *138 | |||||||||||||||
| CPU 编号 |
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| 频率 | 2133 MHz | |||||||||||||||
| 总线速度 | 10** MHz | |||||||||||||||
| 时钟倍频器 | 8 | |||||||||||||||
| 封装 | **1-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA*) | |||||||||||||||
| 接口 | 接口 **1 / LGA**1 | |||||||||||||||
| 尺寸 | 1.48" x 1.48" / 3.**cm x 3.**cm | |||||||||||||||
| 发布时间 | Dec 4, 200* | |||||||||||||||
| 指导价格 | $*1* | |||||||||||||||
| S规格号 | ||||||||||||||||
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| 架构 / 微体系结构 | ||||||||||||||||
| 微体系结构 | Core | |||||||||||||||
| Platform | Bensley Cranberry Lake Glidewell | |||||||||||||||
| 处理器内核 | Woodcrest | |||||||||||||||
| 核心步进 | B2 (SL*RN) G0 (QXPJ, SLAG3) | |||||||||||||||
| CPUIDs | *F* (SL*RN) *FB (QXPJ, SLAG3) | |||||||||||||||
| 制造工艺 | 0.0** micron | |||||||||||||||
| 数据位宽 | *4 bit | |||||||||||||||
| CPU核心数 | 2 | |||||||||||||||
| 线程数 | 2 | |||||||||||||||
| 浮点单元 | Integrated | |||||||||||||||
| 1级缓存大小 | 2 x 32 KB 8-way set associative instruction caches 2 x 32 KB 8-way set associative data caches | |||||||||||||||
| 2级缓存大小 | Shared 4 MB 1*-way set associative cache | |||||||||||||||
| 多重处理 | Up to 2 processors | |||||||||||||||
| 特征 |
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| 低功耗特性 |
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| 集成外设/组件 | ||||||||||||||||
| 集成显卡 | None | |||||||||||||||
| 电/热参数 | ||||||||||||||||
| V核 | 1V - 1.*V (Stepping B2) 0.8*V - 1.*V (Stepping G0) | |||||||||||||||
| 最小/最大工作温度 | *°C - *0.8°C | |||||||||||||||
| Maximum power dissipation | *0.*8 Watt **.** Watt (sustained) | |||||||||||||||
| 热设计功耗 | 3* Watt | |||||||||||||||
| Notes on Intel Xeon *138 | ||||||||||||||||
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