类型 | CPU / Microprocessor | ||||||||||||||||||||||||
细分市场 | Server | ||||||||||||||||||||||||
系列 | Intel Xeon | ||||||||||||||||||||||||
型号 | 3050 | ||||||||||||||||||||||||
CPU部件号 |
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频率 | 2133 MHz | ||||||||||||||||||||||||
总线速度 | 1066 MHz | ||||||||||||||||||||||||
时钟倍频器 | 8 | ||||||||||||||||||||||||
封装 | 775-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA6) 1.48" x 1.48" (3.75 cm x 3.75 cm) | ||||||||||||||||||||||||
接口 | 接口 775 / LGA775 / T | ||||||||||||||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||||||||||
微体系结构 | Core | ||||||||||||||||||||||||
Platform | Garlow Kaylo | ||||||||||||||||||||||||
处理器内核 | Allendale | ||||||||||||||||||||||||
核心步进 | B2 (QUBV, SL9TY) L2 (QUUG, SL9VS, SLABZ) | ||||||||||||||||||||||||
CPUIDs | 6F2 (QUUG, SL9VS) 6F6 (SL9TY, SLABZ) | ||||||||||||||||||||||||
制造工艺 | 0.065 micron | ||||||||||||||||||||||||
数据位宽 | 64 bit | ||||||||||||||||||||||||
The number of cores | 2 | ||||||||||||||||||||||||
线程数 | 2 | ||||||||||||||||||||||||
浮点单元 | Integrated | ||||||||||||||||||||||||
1级缓存大小 | 2 x 32 KB 8-way set associative instruction caches 2 x 32 KB 8-way set associative data caches | ||||||||||||||||||||||||
2级缓存大小 | Shared 2 MB 8-way associative cache | ||||||||||||||||||||||||
缓存延迟 | 3 (L1 cache) 14 (L2 cache) | ||||||||||||||||||||||||
多重处理 | Uniprocessor | ||||||||||||||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 |
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集成外设/组件 | |||||||||||||||||||||||||
集成显卡 | None | ||||||||||||||||||||||||
电/热参数 | |||||||||||||||||||||||||
V核 | 0.85V - 1.5V | ||||||||||||||||||||||||
最小/最大工作温度 | 5°C - 61.4°C | ||||||||||||||||||||||||
Maximum power dissipation | 110.42 Watt | ||||||||||||||||||||||||
热设计功耗 | 65 Watt | ||||||||||||||||||||||||
Notes on Intel Xeon 3050 | |||||||||||||||||||||||||
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