类型 | CPU / Microprocessor | ||||||||||||||||||||
细分市场 | Server | ||||||||||||||||||||
系列 | Intel Xeon | ||||||||||||||||||||
型号 | 30*0 | ||||||||||||||||||||
CPU部件号 |
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频率 | 2*** MHz | ||||||||||||||||||||
总线速度 | 10** MHz | ||||||||||||||||||||
时钟倍频器 | 10 | ||||||||||||||||||||
封装 | ***-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA*) 1.48" x 1.48" (3.** cm x 3.** cm) | ||||||||||||||||||||
接口 | 接口 *** / LGA*** / T | ||||||||||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||||||
微体系结构 | Core | ||||||||||||||||||||
Platform | Garlow Kaylo | ||||||||||||||||||||
处理器内核 | Conroe | ||||||||||||||||||||
Core stepping | B2 (QUBX, SL*U2, SL*ZC, SLACC) | ||||||||||||||||||||
CPUID | *F* (SL*U2, SL*ZC, SLACC) | ||||||||||||||||||||
制造工艺 | 0.0** micron | ||||||||||||||||||||
数据位宽 | *4 bit | ||||||||||||||||||||
The number of cores | 2 | ||||||||||||||||||||
线程数 | 2 | ||||||||||||||||||||
浮点单元 | Integrated | ||||||||||||||||||||
1级缓存大小 | 2 x 32 KB 8-way set associative instruction caches 2 x 32 KB 8-way set associative data caches | ||||||||||||||||||||
2级缓存大小 | 4 MB 1*-way set associative shared cache | ||||||||||||||||||||
多重处理 | Uniprocessor | ||||||||||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 |
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集成外设/组件 | |||||||||||||||||||||
集成显卡 | None | ||||||||||||||||||||
电/热参数 | |||||||||||||||||||||
V核 | 0.8*V - 1.*V | ||||||||||||||||||||
最小/最大工作温度 | *°C - *0.1°C | ||||||||||||||||||||
Maximum power dissipation | 110.** Watt | ||||||||||||||||||||
热设计功耗 | ** Watt | ||||||||||||||||||||
Notes on Intel Xeon 30*0 | |||||||||||||||||||||
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