类型 | CPU / Microprocessor | |||||||||||||||||||||||||
细分市场 | Server | |||||||||||||||||||||||||
系列 | Intel Xeon 3300 | |||||||||||||||||||||||||
型号 | X3320 | |||||||||||||||||||||||||
CPU部件号 |
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频率 | 2500 MHz | |||||||||||||||||||||||||
总线速度 | 1333 MHz | |||||||||||||||||||||||||
时钟倍频器 | 7.5 | |||||||||||||||||||||||||
封装 | 775-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA8) 1.48" x 1.48" (3.75 cm x 3.75 cm) | |||||||||||||||||||||||||
接口 | 接口 775 / LGA775 / T | |||||||||||||||||||||||||
发布时间 | Jan 7, 2008 | |||||||||||||||||||||||||
S规格号 | ||||||||||||||||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | ||||||||||||||||||||||||||
微体系结构 | Core | |||||||||||||||||||||||||
Platform | Garlow | |||||||||||||||||||||||||
处理器内核 | Yorkfield | |||||||||||||||||||||||||
核心步进 | M1 (SLAWF) R0 (QHHZ, SLB69) | |||||||||||||||||||||||||
CPUIDs | 10676 (SLAWF) 1067A (SLB69) | |||||||||||||||||||||||||
制造工艺 | 0.045 micron 456 million transistors | |||||||||||||||||||||||||
模具尺寸 | 164mm2 | |||||||||||||||||||||||||
数据位宽 | 64 bit | |||||||||||||||||||||||||
The number of cores | 4 | |||||||||||||||||||||||||
线程数 | 4 | |||||||||||||||||||||||||
浮点单元 | Integrated | |||||||||||||||||||||||||
1级缓存大小 | 4 x 32 KB instruction caches 4 x 32 KB data caches | |||||||||||||||||||||||||
2级缓存大小 | 2 x 3 MB shared 8-way associative caches | |||||||||||||||||||||||||
多重处理 | Uniprocessor | |||||||||||||||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 |
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集成外设/组件 | ||||||||||||||||||||||||||
集成显卡 | None | |||||||||||||||||||||||||
电/热参数 | ||||||||||||||||||||||||||
V核 | 0.85V - 1.3625V | |||||||||||||||||||||||||
最小/最大工作温度 | 5°C - 71.4°C | |||||||||||||||||||||||||
最小/最大功耗 | 12 Watt (Extended HALT state) / 131.54 Watt | |||||||||||||||||||||||||
热设计功耗 | 95 Watt | |||||||||||||||||||||||||
Notes on Intel Xeon X3320 | ||||||||||||||||||||||||||
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