类型 | CPU / Microprocessor | ||||||||||||||||||||
细分市场 | Server | ||||||||||||||||||||
系列 | Intel Xeon 3300 | ||||||||||||||||||||
型号 | X33*0 | ||||||||||||||||||||
CPU部件号 |
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频率 | 2833 MHz | ||||||||||||||||||||
总线速度 | 1333 MHz | ||||||||||||||||||||
时钟倍频器 | 8.* | ||||||||||||||||||||
封装 | ***-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA8) 1.48" x 1.48" (3.** cm x 3.** cm) | ||||||||||||||||||||
接口 | 接口 *** / LGA*** / T | ||||||||||||||||||||
发布时间 | Jan *, 2008 | ||||||||||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||||||
微体系结构 | Core | ||||||||||||||||||||
Platform | Garlow | ||||||||||||||||||||
处理器内核 | Yorkfield | ||||||||||||||||||||
核心步进 | C0 (Q*TQ, SLAN*) C1 (SLAWZ) E0 (SLB8X) | ||||||||||||||||||||
CPUIDs | 10*** (SLAN*, SLAWZ) 10**A (SLB8X) | ||||||||||||||||||||
制造工艺 | 0.04* micron 820 million transistors | ||||||||||||||||||||
模具尺寸 | 214mm2 | ||||||||||||||||||||
数据位宽 | *4 bit | ||||||||||||||||||||
CPU核心数 | 4 | ||||||||||||||||||||
线程数 | 4 | ||||||||||||||||||||
浮点单元 | Integrated | ||||||||||||||||||||
1级缓存大小 | 4 x 32 KB 8-way set associative instruction caches 4 x 32 KB 8-way set associative data caches | ||||||||||||||||||||
2级缓存大小 | 2 x * MB shared 8-way set associative caches | ||||||||||||||||||||
多重处理 | Uniprocessor | ||||||||||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 |
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集成外设/组件 | |||||||||||||||||||||
集成显卡 | None | ||||||||||||||||||||
电/热参数 | |||||||||||||||||||||
V核 | 0.8*V - 1.3*2*V | ||||||||||||||||||||
最小/最大工作温度 | *°C - *1.4°C | ||||||||||||||||||||
最小/最大功耗 | 12 Watt (Extended HALT state) / 131.*4 Watt | ||||||||||||||||||||
热设计功耗 | ** Watt | ||||||||||||||||||||
Notes on Intel Xeon X33*0 | |||||||||||||||||||||
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