类型 | CPU / Microprocessor | ||||||||
细分市场 | Server | ||||||||
系列 | Intel Xeon 3200 | ||||||||
型号 | X3230 | ||||||||
CPU部件号 |
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频率 | 2667 MHz | ||||||||
总线速度 | 1066 MHz | ||||||||
时钟倍频器 | 10 | ||||||||
封装 | 775-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA6) 1.48" x 1.48" (3.75 cm x 3.75 cm) | ||||||||
接口 | 接口 775 / LGA775 / T | ||||||||
S规格号 | |||||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||||
微体系结构 | Core | ||||||||
Platform | Garlow Kaylo | ||||||||
处理器内核 | Kentsfield | ||||||||
Core stepping | G0 (SLACS) | ||||||||
CPUID | 6FB (SLACS) | ||||||||
制造工艺 | 0.065 micron | ||||||||
数据位宽 | 64 bit | ||||||||
The number of cores | 4 | ||||||||
线程数 | 4 | ||||||||
浮点单元 | Integrated | ||||||||
1级缓存大小 | 4 x 32 KB instruction caches 4 x 32 KB data caches | ||||||||
2级缓存大小 | 2 x 4 MB shared 8-way associative caches | ||||||||
多重处理 | Uniprocessor | ||||||||
特征 |
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低功耗特性 |
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集成外设/组件 | |||||||||
集成显卡 | None | ||||||||
电/热参数 | |||||||||
V核 | 0.85V - 1.5V | ||||||||
最小/最大工作温度 | 5°C - 85°C | ||||||||
热设计功耗 | 100 Watt | ||||||||
Notes on Intel Xeon X3230 | |||||||||
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