| 一般信息 | |||||||||||||
| 类型 | |||||||||||||
| 细分市场 | Mobile | ||||||||||||
| 系列 |
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| CPU部件号 |
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| 频率 | **0 MHz | ||||||||||||
| 总线速度 | 100 MHz | ||||||||||||
| 时钟倍频器 | *.* | ||||||||||||
| 封装 | 4**-ball micro Flip-Chip Ball Grid Array (micro FC-BGA) 1.38" x 1.38" (3.* cm x 3.* cm) | ||||||||||||
| 接口 | BGA4** | ||||||||||||
| S规格号 | |||||||||||||
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| 架构 / 微体系结构 | |||||||||||||
| 微体系结构 | P* | ||||||||||||
| 处理器内核 | |||||||||||||
| Core stepping | FBA1 (QGQ8, SL*QR) | ||||||||||||
| CPUID | *B1 (SL*QR) | ||||||||||||
| 制造工艺 | 0.13 micron | ||||||||||||
| 数据位宽 | 32 bit | ||||||||||||
| Data bus width | *4 bit | ||||||||||||
| CPU核心数 | 1 | ||||||||||||
| 线程数 | 1 | ||||||||||||
| 浮点单元 | Integrated | ||||||||||||
| 1级缓存大小 | 1* KB 4-way set associative instruction cache 1* KB 4-way set associative write-back data cache | ||||||||||||
| 2级缓存大小 | *12 KB 8-way set associative cache | ||||||||||||
| 多重处理 | Uniprocessor | ||||||||||||
| 特征 |
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| 低功耗特性 |
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| 电/热参数 | |||||||||||||
| V核 | 1.1*V (maximum performance mode) 1.0*V (battery optimized mode) | ||||||||||||
| 最小/最大工作温度 | 0°C - 100°C | ||||||||||||
| 最小/最大功耗 | 1.4* Watt (Deeper Sleep mode) / 10.** Watt | ||||||||||||
| 热设计功耗 | *.4 Watt | ||||||||||||
| Notes on Intel Mobile Pentium III-M **0 MHz | |||||||||||||
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