一般信息 | ||||||||||||||||||||||||||
类型 | ||||||||||||||||||||||||||
细分市场 | Mobile | |||||||||||||||||||||||||
系列 |
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CPU部件号 |
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频率 | 1000 MHz | |||||||||||||||||||||||||
总线速度 | 133 MHz | |||||||||||||||||||||||||
时钟倍频器 | * | |||||||||||||||||||||||||
封装 | 4*8-pin micro Flip-Chip Pin Grid Array (micro FC-PGA) 1.38" x 1.38" (3.* cm x 3.* cm) | |||||||||||||||||||||||||
接口 | 接口 4** (mPGA4**M) | |||||||||||||||||||||||||
发布时间 | Jul 30, 2001 | |||||||||||||||||||||||||
指导价格 | $3*4 | |||||||||||||||||||||||||
S规格号 | ||||||||||||||||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | ||||||||||||||||||||||||||
微体系结构 | P* | |||||||||||||||||||||||||
处理器内核 | ||||||||||||||||||||||||||
核心步进 | FPA1 (SL*CH, SL*PL) FPB1 (SL**V) | |||||||||||||||||||||||||
CPUIDs | *B1 (SL*CH, SL*PL) *B4 (SL**V) | |||||||||||||||||||||||||
制造工艺 | 0.13 micron | |||||||||||||||||||||||||
数据位宽 | 32 bit | |||||||||||||||||||||||||
Data bus width | *4 bit | |||||||||||||||||||||||||
CPU核心数 | 1 | |||||||||||||||||||||||||
线程数 | 1 | |||||||||||||||||||||||||
浮点单元 | Integrated | |||||||||||||||||||||||||
1级缓存大小 | 1* KB 4-way set associative instruction cache 1* KB 4-way set associative write-back data cache | |||||||||||||||||||||||||
2级缓存大小 | *12 KB 8-way set associative cache | |||||||||||||||||||||||||
多重处理 | Uniprocessor | |||||||||||||||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 |
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电/热参数 | ||||||||||||||||||||||||||
V核 | 1.4V (maximum performance mode) 1.1*V (battery optimized mode) | |||||||||||||||||||||||||
最小/最大工作温度 | 0°C - 100°C | |||||||||||||||||||||||||
最小/最大功耗 | 1.4* Watt (Deeper Sleep mode) / 22.8* Watt | |||||||||||||||||||||||||
热设计功耗 | 20.* Watt | |||||||||||||||||||||||||
Notes on Intel Mobile Pentium III-M 1 GHz | ||||||||||||||||||||||||||
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