一般信息 | |||||||||||||||||||||||||
类型 | |||||||||||||||||||||||||
细分市场 | Mobile | ||||||||||||||||||||||||
系列 |
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CPU部件号 |
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频率 | 800 MHz | ||||||||||||||||||||||||
总线速度 | 133 MHz | ||||||||||||||||||||||||
时钟倍频器 | * | ||||||||||||||||||||||||
封装 | 4**-ball micro Flip-Chip Ball Grid Array (micro FC-BGA) 1.38" x 1.38" (3.* cm x 3.* cm) | ||||||||||||||||||||||||
接口 | BGA4** | ||||||||||||||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||||||||||
微体系结构 | P* | ||||||||||||||||||||||||
处理器内核 | |||||||||||||||||||||||||
核心步进 | FBA1 (QFH*, QGQ*, SL*QP) FBB1 (QKY*, SL*AP) | ||||||||||||||||||||||||
CPUIDs | *B1 (SL*QP) *B4 (QKY*, SL*AP) | ||||||||||||||||||||||||
制造工艺 | 0.13 micron | ||||||||||||||||||||||||
数据位宽 | 32 bit | ||||||||||||||||||||||||
Data bus width | *4 bit | ||||||||||||||||||||||||
CPU核心数 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
线程数 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
浮点单元 | Integrated | ||||||||||||||||||||||||
1级缓存大小 | 1* KB 4-way set associative instruction cache 1* KB 4-way set associative write-back data cache | ||||||||||||||||||||||||
2级缓存大小 | *12 KB 8-way set associative cache | ||||||||||||||||||||||||
多重处理 | Uniprocessor | ||||||||||||||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 |
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电/热参数 | |||||||||||||||||||||||||
V核 | 1.1*V (maximum performance mode) 1.0*V (battery optimized mode) | ||||||||||||||||||||||||
最小/最大工作温度 | 0°C - 100°C | ||||||||||||||||||||||||
最小/最大功耗 | 1.4* Watt (Deeper Sleep mode) / 10.88 Watt | ||||||||||||||||||||||||
热设计功耗 | *.2* Watt | ||||||||||||||||||||||||
Notes on Intel Mobile Pentium III-M 800 MHz | |||||||||||||||||||||||||
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