一般信息 | |||||||||||||||||||||||||
类型 | |||||||||||||||||||||||||
细分市场 | Mobile | ||||||||||||||||||||||||
系列 |
| ||||||||||||||||||||||||
CPU部件号 |
| ||||||||||||||||||||||||
频率 | 800 MHz | ||||||||||||||||||||||||
总线速度 | 133 MHz | ||||||||||||||||||||||||
时钟倍频器 | 6 | ||||||||||||||||||||||||
封装 | 479-ball micro Flip-Chip Ball Grid Array (micro FC-BGA) 1.38" x 1.38" (3.5 cm x 3.5 cm) | ||||||||||||||||||||||||
接口 | BGA479 | ||||||||||||||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||
架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||||||||||
微体系结构 | P6 | ||||||||||||||||||||||||
处理器内核 | |||||||||||||||||||||||||
核心步进 | FBA1 (QFH9, QGQ6, SL5QP) FBB1 (QKY9, SL6AP) | ||||||||||||||||||||||||
CPUIDs | 6B1 (SL5QP) 6B4 (QKY9, SL6AP) | ||||||||||||||||||||||||
制造工艺 | 0.13 micron | ||||||||||||||||||||||||
数据位宽 | 32 bit | ||||||||||||||||||||||||
Data bus width | 64 bit | ||||||||||||||||||||||||
CPU核心数 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
线程数 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
浮点单元 | Integrated | ||||||||||||||||||||||||
1级缓存大小 | 16 KB 4-way set associative instruction cache 16 KB 4-way set associative write-back data cache | ||||||||||||||||||||||||
2级缓存大小 | 512 KB 8-way set associative cache | ||||||||||||||||||||||||
多重处理 | Uniprocessor | ||||||||||||||||||||||||
特征 |
| ||||||||||||||||||||||||
低功耗特性 |
| ||||||||||||||||||||||||
电/热参数 | |||||||||||||||||||||||||
V核 | 1.15V (maximum performance mode) 1.05V (battery optimized mode) | ||||||||||||||||||||||||
最小/最大工作温度 | 0°C - 100°C | ||||||||||||||||||||||||
最小/最大功耗 | 1.45 Watt (Deeper Sleep mode) / 10.88 Watt | ||||||||||||||||||||||||
热设计功耗 | 9.25 Watt | ||||||||||||||||||||||||
Notes on Intel Mobile Pentium III-M 800 MHz | |||||||||||||||||||||||||
|