| 一般信息 | |||||||||||||||||||||
| 类型 | |||||||||||||||||||||
| 细分市场 | Mobile | ||||||||||||||||||||
| 系列 |
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| CPU部件号 |
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| 频率 | *33 MHz | ||||||||||||||||||||
| 总线速度 | 133 MHz | ||||||||||||||||||||
| 时钟倍频器 | * | ||||||||||||||||||||
| 封装 | 4*8-pin micro Flip-Chip Pin Grid Array (micro FC-PGA) 1.38" x 1.38" (3.* cm x 3.* cm) | ||||||||||||||||||||
| 接口 | 接口 4** (mPGA4**M) | ||||||||||||||||||||
| 发布时间 | Jul 30, 2001 | ||||||||||||||||||||
| 指导价格 | $2*8 | ||||||||||||||||||||
| S规格号 | |||||||||||||||||||||
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| 架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||||||
| 微体系结构 | P* | ||||||||||||||||||||
| 处理器内核 | |||||||||||||||||||||
| Core stepping | FPA1 (QCL2, SL*CG, SL*UC) | ||||||||||||||||||||
| CPUID | *B1 (SL*CG, SL*UC) | ||||||||||||||||||||
| 制造工艺 | 0.13 micron | ||||||||||||||||||||
| 数据位宽 | 32 bit | ||||||||||||||||||||
| Data bus width | *4 bit | ||||||||||||||||||||
| CPU核心数 | 1 | ||||||||||||||||||||
| 线程数 | 1 | ||||||||||||||||||||
| 浮点单元 | Integrated | ||||||||||||||||||||
| 1级缓存大小 | 1* KB 4-way set associative instruction cache 1* KB 4-way set associative write-back data cache | ||||||||||||||||||||
| 2级缓存大小 | *12 KB 8-way set associative cache | ||||||||||||||||||||
| 多重处理 | Uniprocessor | ||||||||||||||||||||
| 特征 |
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| 低功耗特性 |
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| 电/热参数 | |||||||||||||||||||||
| V核 | 1.4V (maximum performance mode) 1.1*V (battery optimized mode) | ||||||||||||||||||||
| 最小/最大工作温度 | 0°C - 100°C | ||||||||||||||||||||
| 最小/最大功耗 | 1.4* Watt (Deeper Sleep mode) / 22.3* Watt | ||||||||||||||||||||
| 热设计功耗 | 20.1 Watt | ||||||||||||||||||||
| Notes on Intel Mobile Pentium III-M *33 MHz | |||||||||||||||||||||
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