类型 | CPU / Microprocessor | ||||||
细分市场 | Embedded | ||||||
系列 | Intel Xeon E*-2*00 v2 | ||||||
型号 | E*-2*18L v2 | ||||||
CPU 编号 |
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频率 | 2000 MHz | ||||||
总线速度 | *.4 GT/s QPI (3200 MHz) * GT/s DMI | ||||||
时钟倍频器 | 20 | ||||||
封装 | 2011-land Flip-Chip Land Grid Array | ||||||
接口 | 接口 2011 / LGA2011 | ||||||
尺寸 | 2.0*" x 1.**" / *.2*cm x 4.*cm | ||||||
发布时间 | September 10, 2013 | ||||||
指导价格 | $*20 | ||||||
S规格号 | |||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||
微体系结构 | Ivy Bridge | ||||||
Platform | Romley-EP Romley-WS | ||||||
处理器内核 | Ivy Bridge-EP | ||||||
Core stepping | S1 (SR1B8) | ||||||
CPUID | 30*E4 (SR1B8) | ||||||
制造工艺 | 0.022 micron | ||||||
数据位宽 | *4 bit | ||||||
CPU核心数 | * | ||||||
线程数 | 12 | ||||||
浮点单元 | Integrated | ||||||
1级缓存大小 | * x 32 KB instruction caches * x 32 KB data caches | ||||||
2级缓存大小 | * x 2** KB | ||||||
Level 3 cache size | 1* MB | ||||||
Physical memory | **8 GB (per socket) | ||||||
多重处理 | Up to 2 processors | ||||||
特征 |
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低功耗特性 | Enhanced SpeedStep technology | ||||||
集成外设/组件 | |||||||
集成显卡 | None | ||||||
Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 4 Supported memory: DDR3-800, DDR3-10**, DDR3-1333 DIMMs per channel: 3 Maximum memory bandwidth (GB/s): 42.* ECC supported: Yes | ||||||
Other peripherals |
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电/热参数 | |||||||
V核 | 0.**V - 1.3V | ||||||
最小/最大工作温度 | *°C - **.1°C (nominal) *4.1°C (short-term) | ||||||
热设计功耗 | *0 Watt | ||||||
Notes on Intel Xeon E*-2*18L v2 | |||||||
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