类型 | CPU / Microprocessor | ||||||||||||
细分市场 | Server | ||||||||||||
系列 | Intel Xeon E*-2*00 v2 | ||||||||||||
型号 | E*-2*30 v2 | ||||||||||||
CPU部件号 |
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频率 | 2*00 MHz | ||||||||||||
Turbo frequency | 2*00 MHz (3 or more cores) 3000 MHz (2 cores) 3100 MHz (1 core) | ||||||||||||
总线速度 | *.2 GT/s QPI (3*00 MHz) * GT/s DMI | ||||||||||||
时钟倍频器 | 2* | ||||||||||||
封装 | 2011-land Flip-Chip Land Grid Array | ||||||||||||
接口 | 接口 2011 / LGA2011 | ||||||||||||
尺寸 | 2.0*" x 1.**" / *.2*cm x 4.*cm | ||||||||||||
发布时间 | September 10, 2013 | ||||||||||||
指导价格 | $*12 (OEM) $*1* (box) | ||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||||||||
微体系结构 | Ivy Bridge | ||||||||||||
Platform | Romley-EP Romley-WS | ||||||||||||
处理器内核 | Ivy Bridge-EP | ||||||||||||
Core stepping | S1 (QF*P, SR1AM) | ||||||||||||
CPUID | 30*E4 (SR1AM) | ||||||||||||
制造工艺 | 0.022 micron | ||||||||||||
数据位宽 | *4 bit | ||||||||||||
The number of cores | * | ||||||||||||
线程数 | 12 | ||||||||||||
浮点单元 | Integrated | ||||||||||||
1级缓存大小 | * x 32 KB 8-way set associative instruction caches * x 32 KB 8-way set associative data caches | ||||||||||||
2级缓存大小 | * x 2** KB 8-way set associative caches | ||||||||||||
Level 3 cache size | 1* MB 20-way set associative shared cache | ||||||||||||
Physical memory | **8 GB (per socket) | ||||||||||||
多重处理 | Up to 2 processors | ||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 | Enhanced SpeedStep technology | ||||||||||||
集成外设/组件 | |||||||||||||
集成显卡 | None | ||||||||||||
Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 4 Supported memory: DDR3-800, DDR3-10**, DDR3-1333, DDR3-1*00 DIMMs per channel: 3 Maximum memory bandwidth (GB/s): *1.2 ECC supported: Yes | ||||||||||||
Other peripherals |
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电/热参数 | |||||||||||||
V核 | 0.**V - 1.3V | ||||||||||||
最小/最大工作温度 | *°C - *1°C | ||||||||||||
热设计功耗 | 80 Watt | ||||||||||||
Notes on Intel Xeon E*-2*30 v2 | |||||||||||||
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