| 类型 | CPU / Microprocessor | ||||||||||||
| 细分市场 | Server | ||||||||||||
| 系列 | Intel Xeon E*-2*00 v2 | ||||||||||||
| 型号 | E*-2*30 v2 | ||||||||||||
| CPU部件号 |
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| 频率 | 2*00 MHz | ||||||||||||
| Turbo frequency | 2*00 MHz (3 or more cores) 3000 MHz (2 cores) 3100 MHz (1 core) | ||||||||||||
| 总线速度 | *.2 GT/s QPI (3*00 MHz) * GT/s DMI | ||||||||||||
| 时钟倍频器 | 2* | ||||||||||||
| 封装 | 2011-land Flip-Chip Land Grid Array | ||||||||||||
| 接口 | 接口 2011 / LGA2011 | ||||||||||||
| 尺寸 | 2.0*" x 1.**" / *.2*cm x 4.*cm | ||||||||||||
| 发布时间 | September 10, 2013 | ||||||||||||
| 指导价格 | $*12 (OEM) $*1* (box) | ||||||||||||
| S规格号 | |||||||||||||
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| 架构 / 微体系结构 | |||||||||||||
| 微体系结构 | Ivy Bridge | ||||||||||||
| Platform | Romley-EP Romley-WS | ||||||||||||
| 处理器内核 | Ivy Bridge-EP | ||||||||||||
| Core stepping | S1 (QF*P, SR1AM) | ||||||||||||
| CPUID | 30*E4 (SR1AM) | ||||||||||||
| 制造工艺 | 0.022 micron | ||||||||||||
| 数据位宽 | *4 bit | ||||||||||||
| The number of cores | * | ||||||||||||
| 线程数 | 12 | ||||||||||||
| 浮点单元 | Integrated | ||||||||||||
| 1级缓存大小 | * x 32 KB 8-way set associative instruction caches * x 32 KB 8-way set associative data caches | ||||||||||||
| 2级缓存大小 | * x 2** KB 8-way set associative caches | ||||||||||||
| Level 3 cache size | 1* MB 20-way set associative shared cache | ||||||||||||
| Physical memory | **8 GB (per socket) | ||||||||||||
| 多重处理 | Up to 2 processors | ||||||||||||
| 特征 |
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| 低功耗特性 | Enhanced SpeedStep technology | ||||||||||||
| 集成外设/组件 | |||||||||||||
| 集成显卡 | None | ||||||||||||
| Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 4 Supported memory: DDR3-800, DDR3-10**, DDR3-1333, DDR3-1*00 DIMMs per channel: 3 Maximum memory bandwidth (GB/s): *1.2 ECC supported: Yes | ||||||||||||
| Other peripherals |
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| 电/热参数 | |||||||||||||
| V核 | 0.**V - 1.3V | ||||||||||||
| 最小/最大工作温度 | *°C - *1°C | ||||||||||||
| 热设计功耗 | 80 Watt | ||||||||||||
| Notes on Intel Xeon E*-2*30 v2 | |||||||||||||
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