| 类型 | CPU / Microprocessor | |||||||||
| 细分市场 | Server | |||||||||
| 系列 | Intel Xeon E*-2*00 v2 | |||||||||
| 型号 | E*-2*3* v2 | |||||||||
| CPU 编号 |
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| 频率 | 3*00 MHz | |||||||||
| Turbo frequency | 3*00 MHz (3 or 4 cores) 3*00 MHz (2 cores) 3800 MHz (1 core) | |||||||||
| 总线速度 | 8 GT/s QPI (4000 MHz) * GT/s DMI | |||||||||
| 时钟倍频器 | 3* | |||||||||
| 封装 | 2011-land Flip-Chip Land Grid Array | |||||||||
| 接口 | 接口 2011 / LGA2011 | |||||||||
| 尺寸 | 2.0*" x 1.**" / *.2*cm x 4.*cm | |||||||||
| 发布时间 | September 10, 2013 | |||||||||
| 指导价格 | $*** | |||||||||
| S规格号 | ||||||||||
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| 架构 / 微体系结构 | ||||||||||
| 微体系结构 | Ivy Bridge | |||||||||
| Platform | Romley-EP Romley-WS | |||||||||
| 处理器内核 | Ivy Bridge-EP | |||||||||
| Core stepping | S1 (QF8V, SR1B*) | |||||||||
| CPUID | 30*E4 (SR1B*) | |||||||||
| 制造工艺 | 0.022 micron | |||||||||
| 数据位宽 | *4 bit | |||||||||
| The number of cores | 4 | |||||||||
| 线程数 | 8 | |||||||||
| 浮点单元 | Integrated | |||||||||
| 1级缓存大小 | 4 x 32 KB 8-way set associative instruction caches 4 x 32 KB 8-way set associative data caches | |||||||||
| 2级缓存大小 | 4 x 2** KB 8-way set associative caches | |||||||||
| Level 3 cache size | 1* MB 20-way set associative shared cache | |||||||||
| Physical memory | **8 GB (per socket) | |||||||||
| 多重处理 | Up to 2 processors | |||||||||
| 特征 |
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| 低功耗特性 | Enhanced SpeedStep technology | |||||||||
| 集成外设/组件 | ||||||||||
| 集成显卡 | None | |||||||||
| Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 4 Supported memory: DDR3-800, DDR3-10**, DDR3-1333, DDR3-1*00, DDR3-18** DIMMs per channel: 3 Maximum memory bandwidth (GB/s): **.* ECC supported: Yes | |||||||||
| Other peripherals |
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| 电/热参数 | ||||||||||
| V核 | 0.**V - 1.3V | |||||||||
| 最小/最大工作温度 | *°C - **°C | |||||||||
| 热设计功耗 | 130 Watt | |||||||||
| Notes on Intel Xeon E*-2*3* v2 | ||||||||||
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