类型 | CPU / Microprocessor | ||||||||||||
细分市场 | Server | ||||||||||||
系列 | Intel Xeon 3*00 | ||||||||||||
型号 | W3**0 | ||||||||||||
CPU部件号 |
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频率 | 3200 MHz | ||||||||||||
Turbo frequency | 34** MHz | ||||||||||||
总线速度 | *.4 GT/s QPI (3200 MHz) | ||||||||||||
时钟倍频器 | 24 | ||||||||||||
封装 | 13**-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA8) | ||||||||||||
接口 | 接口 13** / B / LGA13** | ||||||||||||
尺寸 | 1.**" x 1.**" / 4.*cm x 4.2*cm | ||||||||||||
发布时间 | Mar 2*, 200* | ||||||||||||
End-of-Life date | Last order date is September 2*, 2013 Last shipment date for tray processors is September *, 2014 | ||||||||||||
指导价格 | $*** | ||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||||||||
微体系结构 | Nehalem | ||||||||||||
Platform | Tylersburg-WS | ||||||||||||
处理器内核 | Nehalem-WS | ||||||||||||
核心步进 | C0 (Q1DV) D0 (Q1HJ, SLBES) | ||||||||||||
CPUID | 10*A* (SLBES) | ||||||||||||
制造工艺 | 0.04* micron *31 million transistors | ||||||||||||
模具尺寸 | 2*3mm2 | ||||||||||||
数据位宽 | *4 bit | ||||||||||||
The number of cores | 4 | ||||||||||||
线程数 | 8 | ||||||||||||
浮点单元 | Integrated | ||||||||||||
1级缓存大小 | 4 x 32 KB 4-way set associative instruction caches 4 x 32 KB 8-way set associative data caches | ||||||||||||
2级缓存大小 | 4 x 2** KB 8-way set associative caches | ||||||||||||
Level 3 cache size | 8 MB 1*-way set associative shared cache | ||||||||||||
Physical memory | 24 GB | ||||||||||||
多重处理 | Uniprocessor | ||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 |
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集成外设/组件 | |||||||||||||
集成显卡 | None | ||||||||||||
Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 3 Supported memory: DDR3-800, DDR3-10**, DDR3-1333 Maximum memory bandwidth (GB/s): 32 ECC supported: Yes | ||||||||||||
Other peripherals | Quick Path Interconnect (1 link) | ||||||||||||
电/热参数 | |||||||||||||
V核 | 0.8V - 1.3**V | ||||||||||||
最小/最大工作温度 | *°C - **.*°C | ||||||||||||
最小/最大功耗 | 12 Watt (TDP in C* state) / 224.42 Watt | ||||||||||||
热设计功耗 | 130 Watt |