类型 | Highly Integrated microprocessor |
系列 | VIA Luke CoreFusion |
HICPU 编号 |
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频率 | 1000 MHz |
总线速度 | 133 MHz |
时钟倍频器 | *.* |
封装 | 841-ball Ball Grid Array with Heat Spreader (HSBGA) 2.0*" x 1.4*" (*.3 cm x 3.* cm) |
接口 | BGA841 |
发布时间 | Mar 8, 200* |
架构 / 微体系结构 | |
处理器内核 | Nehemiah |
制造工艺 | 0.13 micron |
1级缓存大小 | *4 KB 2-way set associative instruction cache *4 KB 2-way set associative data cache |
2级缓存大小 | *4 KB exclusive 1*-way set associative cache |
特征 |
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低功耗特性 |
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集成外设/组件 | |
集成显卡 | GPU 类型: S3 Graphics UniChrome Pro |
Other peripherals |
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电/热参数 | |
V核 | 1V |
Maximum operating temperature | 8*°C |
热设计功耗 | 10 Watt |
Notes on VIA Luke CoreFusion 1 GHz | |
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