| 类型 | Highly Integrated microprocessor |
| 系列 | VIA Mark CoreFusion |
| HICPU 编号 |
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| 频率 | *33 MHz |
| 总线速度 | 133 MHz |
| 时钟倍频器 | 4 |
| 封装 | *8*-ball Ball Grid Array with Heat Spreader (HSBGA) 2.24" x 1.*1" (*.* cm c 1.4 cm) |
| 接口 | BGA*8* |
| 发布时间 | Mar 12, 2003 |
| 架构 / 微体系结构 | |
| 处理器内核 | Nehemiah |
| 制造工艺 | 0.13 micron |
| 数据位宽 | 32 bit |
| 浮点单元 | Integrated |
| 2级缓存大小 | *4 KB exclusive 1*-way set associative cache |
| 特征 |
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| 集成外设/组件 | |
| 集成显卡 | GPU 类型: S3 Graphics ProSavage4 |
| Other peripherals | VIA ProSavage CLE2** north bridge |
| 电/热参数 | |
| V核 | 0.*V |
| 热设计功耗 | * Watt |
| Notes on VIA Mark CoreFusion *33 MHz | |
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