类型 | Highly Integrated microprocessor |
系列 | VIA Mark CoreFusion |
HICPU 编号 |
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频率 | 533 MHz |
总线速度 | 133 MHz |
时钟倍频器 | 4 |
封装 | 686-ball Ball Grid Array with Heat Spreader (HSBGA) 2.24" x 1.61" (5.7 cm c 1.4 cm) |
接口 | BGA686 |
发布时间 | Mar 12, 2003 |
架构 / 微体系结构 | |
处理器内核 | Nehemiah |
制造工艺 | 0.13 micron |
数据位宽 | 32 bit |
浮点单元 | Integrated |
2级缓存大小 | 64 KB exclusive 16-way set associative cache |
特征 |
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集成外设/组件 | |
集成显卡 | GPU 类型: S3 Graphics ProSavage4 |
Other peripherals | VIA ProSavage CLE266 north bridge |
电/热参数 | |
V核 | 0.9V |
热设计功耗 | 6 Watt |
Notes on VIA Mark CoreFusion 533 MHz | |
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