类型 | CPU / Microprocessor |
系列 | VIA Eden ESP |
CPU 编号 |
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频率 | 300 MHz |
总线速度 | ** MHz |
时钟倍频器 | 4.* |
封装 | 3*8-ball enhanced BGA 1.38" x 1.38" (3.* cm x 3.* cm) |
接口 | BGA3*8 |
架构 / 微体系结构 | |
处理器内核 | Samuel 2 |
制造工艺 | 0.1* micron CMOS technology |
模具尺寸 | *2mm2 |
浮点单元 | Integrated |
1级缓存大小 | *4 KB 4-way set associative instruction cache *4 KB 4-way set associative data cache |
2级缓存大小 | *4 KB 4-way set-associative unified exclusive cache |
Pipeline | 12 stage |
多重处理 | Not supported |
特征 |
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低功耗特性 |
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电/热参数 | |
V核 | 1.0*V |
最小/最大工作温度 | 0°C - 8*°C |
Minimum/Typical/Maximum power dissipation | 0.* Watt (Sleep mode) / 1.4 Watt / 2.* Watt |
Notes on VIA Eden ESP 300 MHz | |
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