类型 | CPU / Microprocessor |
细分市场 | Mobile |
系列 | AMD Turion 64 X2 Mobile technology |
型号 | RM-70 |
CPU 编号 |
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CPU步进 | ABAEB BA CBAEB BA CBAJB BA NBAEB BA NBAJB BA OBALB BA |
频率 | 2000 MHz |
总线速度 | One 1800 MHz 16-bit HyperTransport link (3.6 GT/s) |
时钟倍频器 | 10 |
封装 | 638-pin lidless micro-PGA |
AMD 封装 number | 29882 |
接口 | 接口 S1 (S1g2) |
尺寸 | 1.38" x 1.38" / 3.5cm x 3.5cm |
发布时间 | Jun 4, 2008 |
架构 / 微体系结构 | |
微体系结构 | K8 |
Platform | Puma |
处理器内核 | Lion |
Core stepping | LG-B1 |
CPUID | 200F31 |
制造工艺 | 0.065 micron silicon-on-insulator (SOI) technology |
数据位宽 | 64 bit |
The number of cores | 2 |
线程数 | 2 |
浮点单元 | Integrated |
1级缓存大小 | 2 x 64 KB 2-way set associative instruction caches 2 x 64 KB 2-way set associative data caches |
2级缓存大小 | 2 x 512 KB 16-way set associative exclusive caches |
Virtual memory | 256 TB |
多重处理 | Uniprocessor |
特征 |
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低功耗特性 |
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集成外设/组件 | |
集成显卡 | None |
Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 2 Supported memory: DDR2-800 Maximum memory bandwidth (GB/s): 12.8 |
Other peripherals | HyperTransport technology |
电/热参数 | |
V核 | 1.075V - 1.125V |
Maximum operating temperature | 100°C |
热设计功耗 | 31 Watt |
Notes on AMD Turion 64 X2 RM-70 | |
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