类型 | CPU / Microprocessor |
细分市场 | Desktop |
系列 | VIA C3 Samuel2 |
CPU 编号 |
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频率 | 733 MHz |
总线速度 | 133 MHz |
时钟倍频器 | 5.5 |
封装 | 370-pin ceramic PGA 1.95" x 1.95" (4.95 cm x 4.95 cm) |
接口 | 接口 370 / PGA370 |
架构 / 微体系结构 | |
处理器内核 | Samuel 2 |
制造工艺 | 0.15 micron CMOS technology |
模具尺寸 | 52mm2 |
数据位宽 | 32 bit |
浮点单元 | Integrated, running at 1/2 speed |
1级缓存大小 | 64 KB 4-way set associative instruction cache 64 KB 4-way set associative data cache |
2级缓存大小 | 64 KB 4-way set associative exclusive unified (code and data) cache |
Pipeline | 12 stages |
特征 |
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电/热参数 | |
V核 | 1.6V |
最小/最大工作温度 | 0°C - 70°C |
Minimum/Typical/Maximum power dissipation | 1.02 Watt (Sleep mode) / 6.09 Watt / 10.35 Watt |
Notes on VIA C3 733 MHz | |
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