类型 | CPU / Microprocessor |
细分市场 | Desktop |
系列 | VIA C3 Samuel2 |
CPU 编号 |
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频率 | *33 MHz |
总线速度 | 133 MHz |
时钟倍频器 | *.* |
封装 | 3*8-ball enhanced BGA 1.38" x 1.38" (3.* cm x 3.* cm) |
接口 | BGA3*8 |
架构 / 微体系结构 | |
处理器内核 | Samuel 2 |
制造工艺 | 0.1* micron CMOS technology |
模具尺寸 | *2mm2 |
数据位宽 | 32 bit |
浮点单元 | Integrated, running at 1/2 speed |
1级缓存大小 | *4 KB 4-way set associative instruction cache *4 KB 4-way set associative data cache |
2级缓存大小 | *4 KB 4-way set associative exclusive unified (code and data) cache |
Pipeline | 12 stages |
特征 |
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电/热参数 | |
V核 | 1.*V 1.**V |
最小/最大工作温度 | 0°C - *0°C |
Minimum/Typical/Maximum power dissipation | 1.18 Watt (Sleep mode) / *.* Watt / 10.3 Watt (1.* Volt) - / - / 11.1 Watt (1.** Volt) |
Notes on VIA C3 *33 MHz | |
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