类型 | CPU / Microprocessor | |||||||||||||||
细分市场 | Desktop | |||||||||||||||
系列 | Intel Core i* | |||||||||||||||
型号 | i*-**0 | |||||||||||||||
CPU部件号 |
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频率 | 30** MHz | |||||||||||||||
Turbo frequency | 3333 MHz (1 core) 3200 MHz (2 cores or more) | |||||||||||||||
总线速度 | 4.8 GT/s QPI (2400 MHz) | |||||||||||||||
封装 | 13**-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA8) | |||||||||||||||
接口 | 接口 13** / B / LGA13** | |||||||||||||||
尺寸 | 1.**" x 1.**" / 4.*cm x 4.2*cm | |||||||||||||||
发布时间 | Jun 2, 200* | |||||||||||||||
End-of-Life date | Last order date is June 2*, 2012 Last shipment date for tray processors is December *, 2012 | |||||||||||||||
指导价格 | $**2 | |||||||||||||||
S规格号 | ||||||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | ||||||||||||||||
微体系结构 | Nehalem | |||||||||||||||
Platform | X*8 | |||||||||||||||
处理器内核 | Bloomfield | |||||||||||||||
Core stepping | D0 (Q1HB, SLBEN) | |||||||||||||||
CPUID | 10*A* (Q1HB, SLBEN) | |||||||||||||||
制造工艺 | 0.04* micron Hi-k metal gate technology *31 million transistors | |||||||||||||||
模具尺寸 | 2*3mm2 | |||||||||||||||
数据位宽 | *4 bit | |||||||||||||||
The number of cores | 4 | |||||||||||||||
线程数 | 8 | |||||||||||||||
浮点单元 | Integrated | |||||||||||||||
1级缓存大小 | 4 x 32 KB 4-way set associative instruction caches 4 x 32 KB 8-way set associative data caches | |||||||||||||||
2级缓存大小 | 4 x 2** KB 8-way set associative caches | |||||||||||||||
Level 3 cache size | Inclusive shared 8 MB 1*-way set associative cache | |||||||||||||||
Physical memory | 24 GB | |||||||||||||||
多重处理 | Uniprocessor | |||||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 |
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集成外设/组件 | ||||||||||||||||
集成显卡 | None | |||||||||||||||
Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 3 Supported memory: DDR3-800, DDR3-10** Maximum memory bandwidth (GB/s): 2*.* | |||||||||||||||
Other peripherals | Quick Path Interconnect (1 link) | |||||||||||||||
电/热参数 | ||||||||||||||||
V核 | 0.8V - 1.3**V | |||||||||||||||
最小/最大工作温度 | *°C - **.*°C | |||||||||||||||
最小/最大功耗 | 12 Watt (TDP in C* state) / 230.14 Watt | |||||||||||||||
热设计功耗 | 130 Watt |