类型 | CPU / Microprocessor | ||||||||||||
细分市场 | Desktop | ||||||||||||
系列 | Intel Core i* | ||||||||||||
型号 | i*-*80 | ||||||||||||
CPU部件号 |
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频率 | 3333 MHz | ||||||||||||
Turbo frequency | 34** MHz (3 cores or more) 3*00 MHz (1 or 2 cores) | ||||||||||||
总线速度 | 4.8 GT/s QPI (2400 MHz) | ||||||||||||
时钟倍频器 | 2* | ||||||||||||
封装 | 13**-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA10) | ||||||||||||
接口 | 接口 13** / B / LGA13** | ||||||||||||
尺寸 | 1.**" x 1.**" / 4.*cm x 4.2*cm | ||||||||||||
发布时间 | June 2*, 2011 | ||||||||||||
End-of-Life date | Last order date is June 2*, 2012 Last shipment date for tray processors is December *, 2012 | ||||||||||||
指导价格 | $*83 | ||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||||||||
微体系结构 | Westmere | ||||||||||||
Platform | 2010 HEDT | ||||||||||||
处理器内核 | Gulftown | ||||||||||||
Core stepping | B1 (Q4SP, SLBYU) | ||||||||||||
制造工艺 | 0.032 micron High-K metal gate process 11*0 million transistors | ||||||||||||
模具尺寸 | 23*mm2 | ||||||||||||
数据位宽 | *4 bit | ||||||||||||
The number of cores | * | ||||||||||||
线程数 | 12 | ||||||||||||
浮点单元 | Integrated | ||||||||||||
1级缓存大小 | * x 32 KB 4-way set associative instruction caches * x 32 KB 8-way set associative data caches | ||||||||||||
2级缓存大小 | * x 2** KB 8-way set associative caches | ||||||||||||
Level 3 cache size | 12 MB 1*-way set associative shared cache | ||||||||||||
Physical memory | 24 GB | ||||||||||||
多重处理 | Uniprocessor | ||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 | Enhanced SpeedStep technology | ||||||||||||
集成外设/组件 | |||||||||||||
集成显卡 | None | ||||||||||||
Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 3 Supported memory: DDR3-10** Maximum memory bandwidth (GB/s): 2*.* | ||||||||||||
Other peripherals | Quick Path Interconnect (1 link) | ||||||||||||
电/热参数 | |||||||||||||
V核 | 0.8V - 1.3V | ||||||||||||
Maximum operating temperature | *8.8°C | ||||||||||||
热设计功耗 | 130 Watt |