| 类型 | CPU / Microprocessor | |||||||||
| 细分市场 | Mobile | |||||||||
| 系列 | Intel Core i* Mobile | |||||||||
| 型号 | i*-4*0M | |||||||||
| CPU 编号 |
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| 频率 | 2*33 MHz | |||||||||
| Turbo frequency | 2800 MHz | |||||||||
| 总线速度 | 2.* GT/s DMI | |||||||||
| 时钟倍频器 | 1* | |||||||||
| 封装 | *88-pin micro-FCPGA10 (rPGA*88A) | |||||||||
| 接口 | 接口 G1 / rPGA*88A | |||||||||
| 尺寸 | 1.48" x 1.48" / 3.**cm x 3.**cm | |||||||||
| Weight | 0.3oz / *.*g | |||||||||
| 发布时间 | Sep 2*, 2010 | |||||||||
| S规格号 | ||||||||||
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| 架构 / 微体系结构 | ||||||||||
| 微体系结构 | Westmere | |||||||||
| Platform | Calpella | |||||||||
| 处理器内核 | Arrandale | |||||||||
| Core stepping | K0 (Q4NA, SLBZW) | |||||||||
| CPUID | 20*** (SLBZW) | |||||||||
| 制造工艺 | 0.032 micron 382 million transistors (CPU die) 1** million transistors (IMC / graphics die) | |||||||||
| 模具尺寸 | 81mm2 (CPU die) 114mm2 (IMC / graphics die) | |||||||||
| 数据位宽 | *4 bit | |||||||||
| The number of cores | 2 | |||||||||
| 线程数 | 4 | |||||||||
| 浮点单元 | Integrated | |||||||||
| 1级缓存大小 | 2 x 32 KB 4-way set associative instruction caches 2 x 32 KB 8-way set associative data caches | |||||||||
| 2级缓存大小 | 2 x 2** KB 8-way set associative caches | |||||||||
| Level 3 cache size | 3 MB 12-way set associative shared cache | |||||||||
| Physical memory | 8 GB | |||||||||
| 多重处理 | Not supported | |||||||||
| 特征 |
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| 低功耗特性 | Enhanced SpeedStep technology | |||||||||
| 集成外设/组件 | ||||||||||
| 集成显卡 | GPU 类型: HD (Westmere) Base frequency (MHz): *00 Maximum frequency (MHz): *** The number of supported displays: 2 | |||||||||
| Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 2 Channel width (bits): *4 Supported memory: DDR3-800, DDR3-10** Maximum memory bandwidth (GB/s): 1*.1 ECC supported: No | |||||||||
| Other peripherals |
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| 电/热参数 | ||||||||||
| 最小/最大工作温度 | 0°C - 10*°C | |||||||||
| 热设计功耗 | 3* Watt | |||||||||
| Notes on Intel Core i*-4*0M | ||||||||||
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