| 类型 | CPU / Microprocessor |
| 细分市场 | Mobile |
| 系列 | AMD K* |
| CPU 编号 | AMD-K*/300BDZ is an OEM/tray microprocessor |
| 频率 | 300 MHz |
| 封装 | 3*0-pin ceramic staggered BGA |
| 接口 | BGA3*0 |
| 发布时间 | 22-Sep-*8 |
| 指导价格 | $22* |
| 架构 / 微体系结构 | |
| 微体系结构 | K* |
| 制造工艺 | 0.2* micron |
| 数据位宽 | 32 bit |
| 浮点单元 | Integrated |
| 1级缓存大小 | 32 KB code with pre-decode cache 32 KB writeback data |
| 特征 | MMX instructions |
| 低功耗特性 |
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| 电/热参数 | |
| V核 | 2.1V ± 0.1V |
| Min/Recommended/Max V I/O or secondary | 3.13*V / 3.3V / 3.*V |
| 最小/最大工作温度 | 0°C - 8*°C |
| Minimum/Typical/Maximum power dissipation | 1.8 Watt (Stop Clock Mode) / *.* Watt / 11 Watt |
