类型 | CPU / Microprocessor |
细分市场 | Mobile |
系列 | VIA C7-M |
型号 | 779 |
CPU 编号 |
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频率 | 1000 MHz |
总线速度 | 400 MHz |
时钟倍频器 | 10 |
封装 | 400-ball NanoBGA2 0.83" x 0.83" (2.1 cm x 2.1 cm) |
接口 | BGA400 |
发布时间 | Mar 10, 2006 |
架构 / 微体系结构 | |
处理器内核 | Esther |
制造工艺 | 0.09 micron SOI CMOS |
模具尺寸 | 30mm2 |
数据位宽 | 32 bit |
The number of cores | 1 |
线程数 | 1 |
浮点单元 | Integrated |
1级缓存大小 | 64 KB 4-way set associative instruction cache 64 KB 4-way set associative data cache |
2级缓存大小 | 128 KB 32-way set associative exclusive cache |
多重处理 | Up to 2 processors |
特征 |
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低功耗特性 |
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集成外设/组件 | |
集成显卡 | None |
电/热参数 | |
V核 | 0.796V |
最小/最大工作温度 | 0°C - 100°C |
Minimum power dissipation | 0.25 Watt (TDP in Deeper Sleep mode) |
热设计功耗 | 3.5 Watt |
Notes on VIA C7-M 779 | |
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