类型 | 浮点单元 / Co-processor |
频率 | 1*.** MHz |
封装 | 84-pin J-bend Cerpack |
架构 / 微体系结构 | |
制造工艺 | High-speed CEMOS technology |
Pipeline | * stages |
电/热参数 | |
V I/O or secondary | *V ± *% |
最小/最大工作温度 | 0°C - *0°C |
Maximum power dissipation | 2.*3 Watt (at * Volt) |
Notes on IDT **R3010A-1*QJ | |
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