一般信息 | |
类型 | |
系列 | |
BSP 编号 |
|
封装 | 28-pin plastic DIP |
接口 | DIP28 |
架构 / 微体系结构 | |
制造工艺 | Schottky TTL |
数据位宽 | 2 bit |
电/热参数 | |
V核 |
5V |
最小/最大工作温度 |
-10°C - 70°C |
Maximum power dissipation |
0.95 Watt |
类别:BSP | 制造商:Intel |
家族:3002 | 产品:USSR 589IK02 |
一般信息 | |
类型 | |
系列 | |
BSP 编号 |
|
封装 | 28-pin plastic DIP |
接口 | DIP28 |
架构 / 微体系结构 | |
制造工艺 | Schottky TTL |
数据位宽 | 2 bit |
电/热参数 | |
V核 |
5V |
最小/最大工作温度 |
-10°C - 70°C |
Maximum power dissipation |
0.95 Watt |