| 一般信息 | |||||||||||||
| 类型 | |||||||||||||
| 细分市场 | Mobile | ||||||||||||
| 系列 |
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| CPU 编号 |
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| 频率 | *00 MHz | ||||||||||||
| 总线速度 | 100 MHz | ||||||||||||
| 时钟倍频器 | * | ||||||||||||
| 封装 | 4**-ball plastic BGA2 (PBGA-B4**) 1.22" x 1.0*" (3.1 cm x 2.*2 cm) | ||||||||||||
| 接口 | BGA4** | ||||||||||||
| 发布时间 | Mar 1*, 2001 | ||||||||||||
| 指导价格 | $**2 | ||||||||||||
| S规格号 | |||||||||||||
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| 架构 / 微体系结构 | |||||||||||||
| 微体系结构 | P* | ||||||||||||
| 处理器内核 | |||||||||||||
| 核心步进 | BC0 (QAV2, SL**H) BD0 (SL*4G) | ||||||||||||
| CPUIDs | *8* (QAV2, SL**H) *8A (SL*4G) | ||||||||||||
| 制造工艺 | 0.18 micron 28 million transistors | ||||||||||||
| 数据位宽 | 32 bit | ||||||||||||
| CPU核心数 | 1 | ||||||||||||
| 线程数 | 1 | ||||||||||||
| 浮点单元 | Integrated | ||||||||||||
| 1级缓存大小 | 1* KB 4-way set associative instruction cache 1* KB 4-way set associative write-back data cache | ||||||||||||
| 2级缓存大小 | 2** KB 8-way set associative on-die cache | ||||||||||||
| 特征 |
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| 低功耗特性 |
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| 电/热参数 | |||||||||||||
| Min/Recommended/Max V核 | 1.*2V / 1.*V / 1.*4V | ||||||||||||
| 最小/最大工作温度 | 0°C - 100°C | ||||||||||||
| 最小/最大功耗 | *.8 Watt (Stop Grant mode) / 33.*8 Watt | ||||||||||||
| 热设计功耗 | 23.3 Watt | ||||||||||||
| Notes on Intel Mobile Pentium III *00 MHz | |||||||||||||
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