一般信息 | |
类型 | |
细分市场 | Embedded |
系列 |
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型号 | |
SoC 编号 |
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频率 | 1600 MHz |
封装 | 769-ball lidless Ball Grid Array (BGA) |
接口 | BGA769 (FT3) |
尺寸 | 0.96" x 0.96" / 2.45cm x 2.45cm |
发布时间 | |
End-of-Life date | Last order date is 3rd quarter 2023 Last shipment date is 1st quarter 2024 |
架构 / 微体系结构 | |
微体系结构 | Jaguar |
处理器内核 | eKabini |
Core stepping | KB-A1 |
CPUID | 700F01 |
制造工艺 | 0.028 micron |
数据位宽 | 64 bit |
CPU核心数 | 4 |
线程数 | 4 |
浮点单元 | Integrated |
1级缓存大小 | 4 x 32 KB 2-way set associative instruction caches 4 x 32 KB 8-way set associative data caches |
2级缓存大小 | 2 MB 16-way associative shared cache |
Level 3 cache size | None |
Pipeline | 16-stage [1] |
多重处理 | Uniprocessor |
特征 |
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低功耗特性 | C1, CC6 and PC6 states |
集成外设/组件 | |
集成显卡 | None |
Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 1 Supported memory: DDR3-1600 DIMMs per channel: up to 2 ECC supported: Yes |
Other peripherals |
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电/热参数 | |
最小/最大工作温度 | 0°C - 90°C |
热设计功耗 | 15 Watt |
Notes on AMD G-Series GX-416RA | |
[1] - Information is not confirmed |