一般信息 | |
类型 | |
细分市场 | Embedded |
系列 |
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型号 | |
CPU 编号 |
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频率 | 1500 MHz |
总线速度 | One 1600 MHz 16-bit HyperTransport link |
时钟倍频器 | 7.5 |
封装 | 812-ball ASB2 BGA |
接口 | BGA812 |
尺寸 | 1.06" x 1.06" / 2.7cm x 2.7cm |
发布时间 | |
架构 / 微体系结构 | |
微体系结构 | K10 |
处理器内核 | |
Core stepping | DA-C3 |
CPUID | 100F63 |
制造工艺 | 0.045 micron silicon-on-insulator (SOI) technology |
数据位宽 | 64 bit |
CPU核心数 | 2 |
线程数 | 2 |
浮点单元 | Integrated |
1级缓存大小 | 2 x 64 KB 2-way set associative instruction caches 2 x 64 KB 2-way set associative data caches |
2级缓存大小 | 2 x 1 MB 16-way set associative caches |
Level 3 cache size | None |
多重处理 | Uniprocessor |
特征 |
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低功耗特性 | PowerNow! |
集成外设/组件 | |
集成显卡 | None |
Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 2 Supported memory: DDR3-800 Maximum memory bandwidth (GB/s): 12.8 |
Other peripherals | HyperTransport technology 3.0 |
电/热参数 | |
Maximum operating temperature | 95°C |
热设计功耗 | 15 Watt |