| 类型 | CPU / Microprocessor | |||||||||
| 细分市场 | Mobile | |||||||||
| 系列 | Intel Core i* Mobile | |||||||||
| 型号 | i*-24**M | |||||||||
| CPU 编号 |
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| 频率 | 1*00 MHz | |||||||||
| Turbo frequency | 2300 MHz | |||||||||
| 总线速度 | * GT/s DMI | |||||||||
| 时钟倍频器 | 1* | |||||||||
| 封装 | 1023-ball micro-BGA (BGA1023) | |||||||||
| 接口 | BGA1023 | |||||||||
| 尺寸 | 1.22" x 0.*4" / 3.1cm x 2.4cm | |||||||||
| 发布时间 | June 1*, 2011 | |||||||||
| 指导价格 | $2*0 | |||||||||
| S规格号 | ||||||||||
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| 架构 / 微体系结构 | ||||||||||
| 微体系结构 | Sandy Bridge | |||||||||
| 处理器内核 | Sandy Bridge | |||||||||
| Core stepping | J1 (SR0D*) | |||||||||
| 制造工艺 | 0.032 micron High-K metal gate process | |||||||||
| 数据位宽 | *4 bit | |||||||||
| The number of cores | 2 | |||||||||
| 线程数 | 4 | |||||||||
| 浮点单元 | Integrated | |||||||||
| 1级缓存大小 | 2 x 32 KB 8-way set associative instruction caches 2 x 32 KB 8-way set associative data caches | |||||||||
| 2级缓存大小 | 2 x 2** KB 8-way set associative caches | |||||||||
| Level 3 cache size | 3 MB 12-way set associative shared cache | |||||||||
| Physical memory | 8 GB | |||||||||
| 多重处理 | Not supported | |||||||||
| 特征 |
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| 低功耗特性 | Enhanced SpeedStep technology | |||||||||
| 集成外设/组件 | ||||||||||
| 集成显卡 | GPU 类型: HD 3000 Base frequency (MHz): 3*0 Maximum frequency (MHz): 11*0 The number of supported displays: 2 | |||||||||
| Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 2 Supported memory: DDR3-10**, DDR3-1333 Maximum memory bandwidth (GB/s): 21.3 | |||||||||
| Other peripherals |
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| 电/热参数 | ||||||||||
| Maximum operating temperature | 100°C | |||||||||
| 热设计功耗 | 1* Watt | |||||||||
| Notes on Intel Core i*-24**M | ||||||||||
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