| 一般信息 | |||||||||||||||||||||
| 类型 | |||||||||||||||||||||
| 细分市场 | Server | ||||||||||||||||||||
| 系列 |
| ||||||||||||||||||||
| CPU部件号 |
| ||||||||||||||||||||
| 频率 | *00 MHz | ||||||||||||||||||||
| 总线速度 | 133 MHz | ||||||||||||||||||||
| 时钟倍频器 | 4.* | ||||||||||||||||||||
| 封装 | 330-contact Single Edge Connector Cartridge (SECC) *" x 4.84" (1*.24 cm x 12.2* cm) | ||||||||||||||||||||
| 接口 | SC330 - 330-contact slot connector (Slot 2) | ||||||||||||||||||||
| 发布时间 | Oct 2*, 1*** | ||||||||||||||||||||
| 指导价格 | $*0* | ||||||||||||||||||||
| S规格号 | |||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||
| 架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||||||
| 微体系结构 | P* | ||||||||||||||||||||
| 处理器内核 | |||||||||||||||||||||
| 核心步进 | A2 (QD**, SL3BK, SL3SS) B0 (SL3WN) | ||||||||||||||||||||
| CPUIDs | *81 (SL3BK, SL3SS) *83 (SL3WN) | ||||||||||||||||||||
| 制造工艺 | 0.18 micron 28 million transistors | ||||||||||||||||||||
| 数据位宽 | 32 bit | ||||||||||||||||||||
| CPU核心数 | 1 | ||||||||||||||||||||
| 线程数 | 1 | ||||||||||||||||||||
| 1级缓存大小 | 1* KB instruction cache 1* KB data cache | ||||||||||||||||||||
| 2级缓存大小 | on-die 2** KB 8-way set associative cache running at CPU frequency | ||||||||||||||||||||
| 多重处理 | Up to 2 processors | ||||||||||||||||||||
| 特征 |
| ||||||||||||||||||||
| 低功耗特性 |
| ||||||||||||||||||||
| 电/热参数 | |||||||||||||||||||||
| V核 | *V ± *% 12V ± *% | ||||||||||||||||||||
| 最小/最大工作温度 | 0°C - **°C | ||||||||||||||||||||
| Maximum power dissipation | 2*.01 Watt (*V核 voltage) 2*.*2 Watt (12V核 voltage) | ||||||||||||||||||||
| 热设计功耗 | 1*.2 Watt | ||||||||||||||||||||

