| 类型 | CPU / Microprocessor | |||||||||
| 细分市场 | Mobile | |||||||||
| 系列 | Intel Core i* Mobile | |||||||||
| 型号 | i*-820QM | |||||||||
| CPU 编号 |
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| 频率 | 1*33 MHz | |||||||||
| Turbo frequency | 30** MHz (1 core) 2800 MHz (2 cores) 2000 MHz (3 or 4 cores) | |||||||||
| Low power frequency | 1200 MHz | |||||||||
| 总线速度 | 2.* GT/s DMI | |||||||||
| 时钟倍频器 | 13 | |||||||||
| 封装 | *88-pin micro-FCPGA8 (rPGA*88A) | |||||||||
| 接口 | 接口 G1 / rPGA*88A | |||||||||
| 尺寸 | 1.48" x 1.48" / 3.**cm x 3.**cm (CPU) | |||||||||
| 发布时间 | Sep 23, 200* | |||||||||
| 指导价格 | $*4* | |||||||||
| S规格号 | ||||||||||
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| 架构 / 微体系结构 | ||||||||||
| 微体系结构 | Nehalem | |||||||||
| Platform | Calpella | |||||||||
| 处理器内核 | Clarksfield | |||||||||
| Core stepping | B1 (Q3B*, SLBLX) | |||||||||
| CPUID | 10*E* (Q3B*, SLBLX) | |||||||||
| 制造工艺 | 0.04* micron **4 million transistors | |||||||||
| 模具尺寸 | 2**mm2 | |||||||||
| 数据位宽 | *4 bit | |||||||||
| The number of cores | 4 | |||||||||
| 线程数 | 8 | |||||||||
| 浮点单元 | Integrated | |||||||||
| 1级缓存大小 | 4 x 32 KB 4-way set associative instruction caches 4 x 32 KB 8-way set associative data caches | |||||||||
| 2级缓存大小 | 4 x 2** KB 8-way set associative caches | |||||||||
| Level 3 cache size | 8 MB 1*-way set associative shared cache | |||||||||
| Physical memory | 8 GB | |||||||||
| 多重处理 | Not supported | |||||||||
| 特征 |
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| 低功耗特性 |
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| 集成外设/组件 | ||||||||||
| 集成显卡 | None | |||||||||
| Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 2 Supported memory: DDR3-10**, DDR3-1333 Maximum memory bandwidth (GB/s): 21.3 | |||||||||
| Other peripherals |
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| 电/热参数 | ||||||||||
| V核 | 0.**V - 1.4V | |||||||||
| 最小/最大工作温度 | 0°C - 100°C | |||||||||
| 最小/最大功耗 | 2.* Watt (封装 C* state) / 100.38 Watt (peak) 2.* Watt (封装 C* state) / **.** Watt (sustained) | |||||||||
| 热设计功耗 | 4* Watt | |||||||||
| Notes on Intel Core i*-820QM | ||||||||||
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